Ép kim bị bóng ma, in đôi: nguyên nhân, xử lý
Cách đọc vết in đôi để khoanh rung, nảy khuôn hoặc trượt giấy, rồi đưa ca ép về một lần tiếp xúc ổn định.
→Xử lý lỗi ép kim
Ép kim bị bụi bám: vì sao bản ép lấm tấm?
Cách phân biệt bụi, tĩnh điện, rỗ nhũ và cặn khuôn qua vị trí vết lấm tấm, rồi thiết lập thứ tự làm sạch có thể kiểm chứng.
→
Ép kim bị lem, bavia: nguyên nhân và cách chỉnh
Luồng chẩn đoán ép kim bị lem: đọc bavia ở đâu, phân biệt với nhũ bám nền, thử lại theo một biến và biết lúc nào cần kiểm khuôn.
→
Ép kim không đều màu giữa các tờ: cách ổn định
Khoanh vùng khác màu giữa các tờ bằng tờ chuẩn, chuỗi mẫu theo thời gian và phép thử thay một biến.
→
Khuôn ép kim bị dính nhũ, đóng cặn: cách vệ sinh
Cách nhận diện nhũ đóng cặn trên khuôn, tách khỏi lỗi bám và làm sạch sau khi máy về trạng thái an toàn.
→
Ép kim bị rỗ, thiếu nhũ: nguyên nhân và xử lý
Cách phân biệt rỗ do bụi, áp thiếu, bề mặt chất liệu hay cuộn nhũ; kèm thứ tự kiểm tra để khôi phục độ phủ mà không tạo lem.
→
Dập nổi bị nứt giấy: nguyên nhân và cách xử lý
Cách đọc vị trí vết nứt, thử từng điều kiện và xác định lúc cần xem lại khuôn dập nổi thay vì tăng lực ép.
→
Khuôn ép kim bong khỏi đế: nguyên nhân và cách gắn
Quy trình khoanh vùng khuôn bong hoặc xê dịch trên đế gá, bảo toàn mốc lắp và đưa khuôn trở lại máy có kiểm soát.
→
Ép kim mảng lớn không đều: cách phủ đều nhũ
Cách đọc vùng thiếu nhũ trên mảng rộng, điều chỉnh tấm kê theo phép thử và tránh tăng áp lực toàn bàn.
→
Ép kim bị hằn mặt sau: cách giảm vết lộ trên giấy
Trình tự giảm vết hằn mặt sau giấy bằng kiểm tờ chuẩn, áp lực, chất liệu ép và vùng khuôn.
→
Ép kim bị lệch vị trí: cách căn lại cho đúng
Cách khoanh nguồn lệch giữa cữ, giấy, khuôn và thao tác để căn lại bản ép kim theo mốc chuẩn, thay vì chỉnh mò trên máy.
→
Ép kim trên màng bị phồng rộp: nguyên nhân, xử lý
Cách tách hiện tượng phồng dưới màng khỏi lỗi nhăn nhũ, lập mẫu thử một biến và xác nhận bề mặt trước khi chạy tiếp.
→Không có bài viết phù hợp. Thử từ khóa khác như “khuôn Magie”, “ép kim” hoặc “máy ép kim”.